°í°´ÀÇ ²Þ°ú ¾Æ¸§´Ù¿òÀÇ ½ÇÇöÀ» À§ÇÑ Á¦Ç°°³¹ß¿¡ Àû±ØÀûÀ¸·Î Èû¾²°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
Package R&D ¼¾ÅÍ¿¡¼´Â LGÀÇ Á¦Ç°À» ¼ÒºñÀںеéÀÌ Æí¸®ÇÏ°í ¾ÈÀüÇÏ°Ô »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï
Àΰ£Áß½ÉÀÇ ½Ç¿ë±â´É¼º Çâ»ó ÆÐŰ¡, ½Å¼ÒÀç ÀÀ¿ëÀ» ÅëÇÑ Â÷º°È ÆÐŰ¡,
Áö¼Ó°¡´É¼ºÀ» ³ôÀ̴ ģȯ°æ ÆÐŰ¡ °³¹ß È°µ¿À» ÃßÁøÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÆÐŰ¡Àº Á¦Ç°ÀÇ Á¤º¸¿Í À̹ÌÁö¸¦ È¿°úÀûÀ¸·Î Ç¥ÇöÇÏ°í Á¦Ç°À» Æí¸®ÇÏ°Ô »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï µ½´Â Á¦Ç°ÀÇ ÇÙ½É ¿ä¼ÒÀÔ´Ï´Ù. Packaging R&D center¿¡¼´Â ºê·£µåÀÇ °¡Ä¡¸¦ ³ôÀ̱â À§ÇØ Á¦Ç°ÀÇ ¿Ü°üÀ» Â÷º°È ÇÏ°í, ´õ¿í Æí¸®ÇÏ°í »õ·Î¿î ÇüÅÂÀÇ ÆÐÅ°Áö ±â¼úÀ» °³¹ßÇϱâ À§ÇÑ ¿¬±¸ È°µ¿À» ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
±âÈÄ À§±â¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇÑ ESG °æ¿µÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î ź¼Ò ¹èÃâ·®°ú Æó±â¹°À» ÁÙÀ̱â À§ÇÑ ³ë·ÂÀ» ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÚ¿ø ¼øȯ, ¼®À¯ À¯·¡ Çöó½ºÆ½ Àú°¨, ¸®ÇÊ È°¼ºÈ µîÀÇ È°µ¿À¸·Î ´õ¿í Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ LG»ýÈ°°Ç°À» ¸¸µé°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
LG»ýÈ°°Ç°ÀÇ ¼ÒºñÀÚ°¡ ¾È½ÉÇÏ°í »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á¦Ç°À» ¸¸µé±â À§ÇØ ÆÐŰ¡ÀÇ À¯Çع°ÁúºÎÅÍ À¯Åë ÁßÀÇ ¾ÈÁ¤¼º, ¼ÒºñÀÚÀÇ »ç¿ë Ç°Áú±îÁö °í·ÁÇÑ ÆÐŰ¡ ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÆÐŰ¡ÀÇ ¿ø·á¿Í ¼³°è´Ü°èºÎÅÍ À¯ÇØÇÑ ¹°ÁúÀÌ ÀÖ´ÂÁö ºÐ¼®ÇÏ¿© °ü¸®ÇÏ°í, Á¦Ç° Ãâ½Ã Àü¿¡ ´Ù¾çÇÑ »ý»ê/¿î¼Û ¹× »ç¿ë ȯ°æÀ» °í·ÁÇÏ¿© ¾ÈÀüÇÏ°í ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á¦Ç°ÀÇ ÆÐÅ°Áö¸¦ ¸¸µé°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼ÒºñÀÚ°¡ ¾È½ÉÇÏ°í »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï À¯Çع°ÁúÀÎ ºÒ»êFREE ÃÊÀÚ¿ë±â ÈÄ°¡°øÀ» Àû¿ëÇÏ¿´°í, À¯±â ¿ë¸Å°¡ ÀÜ·ù ÇÏÁö ¾Ê´Â ¾ÈÀüÇÑ ÈÄ°¡°ø ±âÁØÀ» ¼±Á¤ÇÏ¿© °ü¸®ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Á¦Ç° Ãâ½Ã ÀÌÈÄ¿¡µµ °í°´ÀÇ ¼Ò¸®¸¦ ÅëÇØ ºÒÆí»çÇ×À» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °³¼±ÇÏ¿© ¾È½ÉÇÏ°í »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á¦Ç°À» ¸¸µé±â À§ÇØ ³ë·ÂÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
±Û·Î¹ú °æÀï·ÂÀ» ³ôÀÌ°í ¼öÃâÀ» È®´ëÇϱâ À§ÇØ ÇØ¿Ü ¼öÃâ Ç°Áú °ü¸®¿Í ÆÐŰ¡ ÇöÁöÈ¿¡ Èû¾²°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇØ¿ÜÀÇ ½ÃÀå ȯ°æÀº ±¹³»¿Í ´Ù¸£°í, Àû¿ëµÇ´Â ¹ýÀû ±âÁØ°ú ¼ÒºñÀÚÀÇ Á¦Ç° »ç¿ë ÆÐÅÏ ¶ÇÇÑ ´Þ¶ó ¸¹Àº ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¼öÃâ±¹ÀÇ ¹ýÀû ±âÁØÀ» Æ÷ÇÔÇÏ´Â Ç°Áú Æò°¡±âÁØ, °¢ ³ª¶óº° À¯Åë ±âÁØ, ÇöÁö ¹ÙÀ̾îµéÀÇ ´ÏÁî¿¡ ¸Â´Â ÆÐŰ¡ µî Packaging R&D center¿¡¼´Â À̸¦ ÇØ°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´Ù¾çÇÑ ÆÐŰ¡ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.